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集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。5、温控节能:采用工业级温度控制系统，更准确控温，当炉面温度达到饱和时，微电脑系统就会自动识别，让电陶炉进入后台半功率工作，这样可以保证炉面温度的一致稳定，中心保护昂贵的黑晶面板。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。

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折叠转印电路板将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。电热丝发热体为发热材料的取暖器主要是市场上见较多和较传统的暖风机。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!