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陶瓷加热和电***加热内部材料不同，电热丝里面是电阻丝，陶瓷里面是PTC。紫外光常规光刻发展到一整套微细加工技术，如采用电子束***制版、等离子刻蚀、反应离子铣等。陶瓷加热器是一种高温度长寿命的加热器，现代工业中越来越高的工作温度需求，陶瓷加热器都能适应，尤其是化工化纤、工程塑料、塑料机械、电子、食品以及各种管道加热等；陶瓷关节加热器由螺旋型电阻丝穿过专门设计的耐高温陶瓷瓷砖，精密延伸构成，可弯曲，漂亮的金属外壳陶瓷纤维构成隔热层。形成有效的高温度，高功率密度，带形加热器，且设计灵活便于安装。电热丝发热体为发热材料的取暖器主要是市场上见较多和较传统的暖风机。它的发热体为电热丝，利用风扇将电热丝产生的热量吹出去。再有就是现在市场上的新产品：酷似电扇外型，由电热丝缠绕在陶瓷绝缘座上发热，利用反射面将热能扩散到房间。

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碳晶电热板 即'碳晶电热低温辐射采暖系统'。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加***路板，只需2-3分钟松香就能凝固。是以碳素晶体发热板为部件而开发出的一种新型的低温辐射采暖系统。碳晶电热板的制热原理:在电场作用下，发热体中的碳分子团产生分子运动，碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击，产生的热量以远红外辐射和对流的形式对外传递，其电能与热能的转换率高达98%以上。碳晶电热板系统充分利用了碳晶板优异的平面制热特性，采暖时整个平面同步升温，连续供暖，热平衡效果好。克服了传统采暖产品制热不连续、热平衡效果差的弊端。

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集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，选用的材料基板使用陶瓷作为基板，(较多的使用氧化铝陶瓷)，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。折叠组成厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性;溶剂稀释树脂，随后挥发掉，以使印刷图样干涸;活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。