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厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

2布图

(1)布线

   布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则

   和便于制网和印刷。

(2)设计图形尺寸的选择：

   为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积

   应按基片“负”公差尺寸进行设计。

(3)留边量大小的确定。

   根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“负”公差设计外，

   还应留至少0.2毫米（8 mil）的余量。

(4)导电带线宽和间距的选择：

  对于96%氧化铝陶瓷基片，若印刷金导电带，线宽和间距一般为0.3毫米

  (12 mil)。若印刷钯银导电带，线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。

(5)焊区面积的选择：

  可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。

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(6)多层布线设计

  多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小  0.1毫米（4mil），如下图所示：

(7)两种导体互搭时，搭接区的选择  当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，

  考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。

8)电阻端头设计原则

     印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。    电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。在接合过程中，逐渐松开离合器踏板，压盘在压紧弹簧的作用下向前移动，首先消除分离间隙，并在压盘、从动盘和飞轮工作表面上作用足够的压紧力。

(9)集成芯片衬垫的设计

  集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过 3毫米（或120mil）。

(11)带孔基片上有关孔的设计：

   有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸   应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择：

   一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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离合器是汽车传动系统中直接与发动机相联系的部件，它负责着动力和传动系统的切断和结合作用，所以能够保证汽车起步时平稳起步，也能保证换挡时的平顺，也防止了传动系统过载。

   如果我们的车是手动挡车型，那就不得不来理解一下离合器的功用，知道了它的作用和原理对于日常的操作而言也会有帮助，用比较直白的话来说，离合器就是用来切断和接合发动机的动力的。

   例如我们起步时，变速器处于空挡，一旦挂上挡位，离合器将传动系统和发动机的动力慢慢接合，才能阻止汽车突然前冲，也避免了发动机突然受到较大阻力矩而突然熄火。有时还用氧化钇(Y2O3)，氧化铪(HfO2)和钛酸钡(BaTiO3)等。而在换挡过程中，离合器的作用减轻了齿轮突然齿合时的冲击力。在急速刹车的过程中，离合器也避免了传动系统也承担了较大的惯性力矩而过载。

 离合器是一个传动机构，它有主动部分和从动部分，两部分可以暂时分离也可以慢慢结合，并且在传动过程中还有可能产生相对转动，所以，离合器的主动件和从动件之间会依靠接触摩擦来传递扭矩，或者是利用摩擦所需要的压紧力，或是利用液体作为传动的介质，或是利用磁力传动等方式来传递扭矩。1毫米（4mil），如下图所示：(7)两种导体互搭时，搭接区的选择当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0。

   目前在汽车上广泛使用的就是靠弹簧压紧的摩擦离合器。汽车在行驶的过程中需要经常保持动力的传递，中断动力只是暂时的需要，故在行驶过程中主动和从动部分长期处于结合状态，当驾驶员踩下离合器踏板时，通过机件的传递，让从动部分与主动部分分离。

   随着所用摩擦面的数目，压紧弹簧的形式以及安装位置，以及操纵机构行驶的不同，也有很多的不同。机油冷却器的种类1）风冷式机油冷却器风冷式机油冷却器的芯子由许多冷却管和冷却板组成，在汽车行驶时，利用汽车迎面风冷却热的机油冷却器芯子。按从动盘的数目分为单盘离合器和双盘离合器。其中单盘离合器主要用在轿车和轻型货车上，而双盘离合器传递的扭矩较大，因此主要用于中、重型车。按照压紧弹簧的结构形式又分为螺旋弹簧离合器和膜片弹簧离合器

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