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罗石华 先生
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发布时间:2021-11-10 18:41:11
一般而言,LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED
Die)而形成一LED晶片( chip),而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此,LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示),或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。厚膜技术方面?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、***T技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
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l半导体IC:使用典型的半导体工艺(氧化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路:厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC: 丝网印刷、烧结 薄膜IC :真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积(CVD)l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
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